IT之家 3 月 28 日消息，据日经新闻今日报道，软银集团正酝酿一项在全美建设集聚人工智能工厂的产业园区计划。该集团可能承诺与美国政府共同投入超过 1 万亿美元（IT之家注：现汇率约合 7.27 万亿元人民币），规模远超此前公布的 5000 亿美元“星际之门”AI 网络基建计划。面对劳动力短缺问题