海外芯片大厂加码“中国造”，在地化趋势加速产业链重构

21世纪经济报道记者邓浩、孙燕 上海报道

中美博弈之下，半导体产业链正在发生重构。

近期，芯片巨头英特尔宣布再度推迟“280亿美元”俄亥俄州芯片工厂建设。而另一边，不少海外芯片大厂不断加码中国本土产能建设，有产业人士对21世纪经济报道记者表示，自主可控与协作竞争并行不悖，为了降低成本和更好的服务客户，“local for local”正成趋势。

海外芯片巨头落地中国本土产能的核心逻辑是什么？这一趋势是否具备可持续性？对本土芯片市场和厂商又会带来什么影响？

巨头加码本土产能

自去年下半年以来，海外芯片巨头纷纷表示，要与中国买家建立更紧密联系，以更好服务当地客户，为此计划将生产环节放到中国本土。

2024年11月，欧洲芯片大厂意法半导体在投资者日活动上宣布将与中国第二大晶圆代工厂华虹半导体合作，计划到2025年底，在华虹无锡工厂生产40nm制程的MCU芯片。

意法半导体CEO Jean-Marc Chery称，中国是电动汽车最大、最具创新性的电动汽车市场，对于意法而言不可或缺。

事实上，早在2023年，意法半导体便宣布与国内化合物半导体龙头三安光电（600703.SH）在重庆合资建立8英寸碳化硅器件制造厂。

三安光电董秘在回答投资者提问时表示，湖南三安与意法半导体在重庆设立的合资公司安意法首期产线已于2024年11月完成点亮。

依据三安光电2024年半年报，湖南三安与意法半导体在重庆设立的合资公司安意法生产碳化硅外延、芯片独家销售给意法半导体，通线后将逐步释放产能。该合资公司规划产能将于2028年达产，达成后产能为48万片/年。

去年12月，英飞凌科技公司CEO Jochen Hanebeck则公开表示，英飞凌计划在中国晶圆厂生产芯片。公开资料显示，英飞凌目前在中国尚未拥有自主的晶圆制造厂。因此，这番表态实际上意味着其可能会将部分芯片的前端制造交由国内晶圆代工厂。

与英飞凌相似，恩智浦目前在中国只有测试和封装工厂，也没有前端制造业务。其执行副总裁Andy Micallef于去年年末在新加坡参加某项目动工仪式时透露，恩智浦将为客户建立一条中国芯片供应链。

多因素驱动产能在地化

国际芯片大厂接连在国内布局供应链，首先源自中国庞大的下游产业集群和需求市场：根据SIA和Techinsights数据，2023年中国大陆约占全球半导体市场需求的30%。

在2025年一季度业绩说明会上，英飞凌相关负责人表示，中国是目前全球最大且最具创新性的新能源汽车（xEV）市场，预计报废和以旧换新政策的延续将支撑强劲的真实客户需求。“上个季度，我们在中国的汽车业务营收环比增长10%，达到历史新高。”

此外，云岫资本副总裁俞枫告诉21世纪经济报道记者，国内厂商正在国内市场给予国际大厂更大的竞争压力，这些大厂在面临国内对手竞争时，为了降低成本和更好地服务客户，会逐渐采取local for local的策略。

Jean-Marc Chery在前述投资者日活动上直言，中国市场作为电动汽车领域规模最大、最具创新性的市场，是不可或缺的。“如果我们把在中国的市场（份额）拱手让给另一家在工业或汽车领域经营的公司，那么中国企业将主导他们的市场。”

拉长时间线看，近年来的芯片国产化趋势，也促使国际芯片大厂推行“China for China”“local for local”等“在地化”生产策略。

尤其在2024年12月3日，中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国互联网协会、中国通信企业协会集体发布声明，针对美国对华采取的出口限制表示坚决反对，认为美国相关芯片产品不再安全、不再可靠。

中信证券预期，一方面以此为契机，各行业有望形成加大国产芯片采用的风向，促进本土芯片制造和设计；另一方面，部分外资企业也将中国的需求放在中国大陆晶圆厂生产，有望促进芯片制造环节发展。

俞枫认为，本土晶圆厂相比海外大厂在国内已经有规模化产能和大量已完成折旧的产线，成本具有优势，但是，在一些特色工艺的积累上相比海外大厂仍有劣势。“本土晶圆厂可以积极和有本土化需求的海外大厂建立合作。”

或加速供应链转移

早在2020年《国家“十四五”规划》中就提出，2025年国产芯片自给率要达到70%，据TechInsights数据，当年中国芯片市场规模约为1460亿美元，中国生产的芯片规模约为242亿美元，芯片自给率约为16.6%。此后，芯片自给率不断上行，2021年芯片自给率约为17.6%，2022年时约为18.3%。

同时，不同的细分市场，自给率水平差别极大。2023年举行的中国电动汽车百人会论坛（2023）中，国务院发展研究中心市场经济研究所表明2023年我国汽车芯片的对外依存度高达95%，计算和控制类芯片自给率不足1%，功率和存储芯片自给率也仅为8%。

如前所述，目前海外芯片大厂落地中国本土产能，一方面是自主可控的另一种形态，一方面，也加剧了与本土芯片厂商的竞争。

俞枫就对记者称，“这直接会加剧海外大厂在本土市场和国产厂商的竞争，间接会加速半导体产业进一步向国内转移。不过，新能源汽车产业链的重塑会打破传统海外厂商海外供应链的主导模式，给国产芯片厂商打开窗口期。”

某国内汽车MCU龙头厂商人士也对记者表示，“目前行业内设立了汽车链长单位，集合了全产业链相关的资源，比如MCU、晶圆制造等，其实国产芯片并不是天生比海外差，但缺少市场验证的机会。比如现在有的MCU厂商新建产线已经使用了25%以上的国产设备。”

在其看来，加强自主可控、和海外大厂合作是并行不悖的。“因为如果不做海外的代工，产能可能也会放空，都是巨大的损失，而且在与海外大厂的合作中，也可以学习、积累先进技术经验，因此我认为本土厂商加快上车与继续与海外厂商合作，会持续相当一段时间。”

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