ABF基板原料巨头味之素计划到2030年将半导体材料产能提升五成

IT之家 3 月 31 日消息，据《日经亚洲》当地时间 3 月 28 日报道，味精与基板原料 ABF 膜巨头味之素计划在最近两年投资 250 亿日元（IT之家注：现汇率约合 12.11 亿元人民币）的基础上再在本十年内追加相同规模的资金，目标将半导体材料产能升五成。

ABF 全称 Ajinomoto Build-up Film，正是由味之素（Ajinomoto）开发而来。该企业利用其在精细化工领域的经验制造了这种满足芯片行业对耐用、低热膨胀等要求的绝缘薄膜，目前在 GPU 与 CPU 所用 ABF 膜的市场占比超 95%。

包含 ABF 膜在内的功能性材料业务贡献了味之素整体业务利润的两成。味之素认为其今年可从这一领域获得 372 亿日元的利润，同比增长 35%；而电子材料的销售额未来五年的年化增长率能超过 10%。