谷歌Pixel 10/Pro/XL手机抢先看：首配台积电代工Tensor G5芯片

IT之家 3 月 12 日消息，科技媒体 Android Headline 昨日携手消息源 Onleaks，分享了谷歌 Pixel 10 系列手机的 CAD 渲染图，延续了 Pixel 9 的“Visor”风格。

此次曝光的三款机型包括 Pixel 10、Pixel 10 Pro 和 Pixel 10 Pro XL，均基于 CAD 设计图制作。值得注意的是，Pixel 10 系列将搭载由台积电代工全新的 Tensor G5 芯片，并可能支持 4K 60fps HDR 视频录制。此外，Pixel Sense 助手也有望与 Pixel 10 系列一同发布。

Pixel 10

屏幕方面，Pixel 10 将采用 6.3 英寸显示屏，与上一代 Pixel 9 保持一致。机身尺寸为 152.8 x 72 x 8.6 毫米，摄像头模块额外增加了 3.4 毫米厚度，整体厚度达到 12 毫米。与 Pixel 9 相比，Pixel 10 的厚度略微增加了 0.1 毫米，但整体尺寸几乎相同。

屏幕边框也保持了与 Pixel 9 和 Pixel 9 Pro 相同的设计，谷歌在最新设备上实现了边框的对称设计，提升了视觉美感。

Pixel 10 延续了扁平边框设计，边缘略微弯曲，机身侧面采用磨砂材质，增加了质感。值得一提的是，谷歌将电源键置于音量键上方，这与市面上大多数手机的按键布局完全相反。

根据此前泄露的信息，Pixel 10 的内部代号为“Frankel”。从目前曝光的设计来看，Pixel 10 在外观上并未带来显著变化。不过，由于发布时间定在 2025 年 8 月，Pixel 10 预计将搭载同年 6 月发布的 Android 16 系统，为用户带来最新的软件体验。

Pixel 10 Pro

Pixel 10 Pro 的尺寸为 152.8 x 72 x 8.6 毫米，与 Pixel 10 相同，仅比 Pixel 9 Pro 厚了 0.1 毫米。屏幕尺寸仍为 6.3 英寸，与 Pixel 9 Pro 保持一致。

值得注意的是，Pixel 10 Pro 的尺寸和 Pixel 10 相同，这意味着用户可以为两款手机使用相同的保护壳。

Pixel 10 Pro 采用三摄系统，包括潜望式长焦镜头，进一步提升了拍摄能力。外观上，音量键上方设有电源键，机身侧面采用亮面设计。虽然这种设计让手机看起来更高端，但亮面材质容易沾染指纹，长时间使用后可能影响美观。

Pixel 10 系列将首次搭载由台积电制造的 Tensor G5 芯片。此前，谷歌一直使用三星代工的芯片，导致 Pixel 系列出现过热、处理器速度慢和调制解调器性能不佳等问题。

虽然 Pixel 9 系列的 Tensor G4 芯片已基本解决了这些问题，但 Tensor G5 有望在性能和 AI 能力上实现更大突破。谷歌明确表示，这款芯片将优先优化 AI 性能，而非单纯追求硬件性能。

Pixel 10 Pro XL

谷歌 Pixel 10 系列依然延续双 Pro 方案，对于喜欢大屏幕的用户，Pixel 10 Pro XL 无疑是一个理想选择。

这款新机将配备 6.8 英寸大屏幕，整体设计与前代 Pixel 9 Pro XL 几乎一致，仅在尺寸上略有调整。

据悉，Pixel 10 Pro XL 的尺寸为 162.7 x 76.6 x 8.5 毫米，与前代相比高度仅相差 0.1 毫米。