SEMICON上响起中国半导体突围的号角

在上海举办的2025中国国际半导体设备和材料展（SEMICON China 2025）近日虽已闭幕，但对全球半导体产业带来的震撼仍在持续，半导体设备制造巨头阿斯麦（ASML）的股价从3月25日的726.69美元跌至672.60美元（3月28日）。核心原因在于，SEMICON China 2025上中国半导体企业展示出了相当可观的技术水平和国产化能力，引得国外媒体惊呼新凯来等企业将打破阿斯麦的主导地位。此次SEMICON展，不仅是国产半导体从防御转向突围的关键节点，也是全球半导体产业格局重塑进程中的重要一步。
过去几年，中国半导体产业确实承受了较大的困难和压力。过去很长一段时间，我们延续国际分工的常规思路，对于投资大、回报慢，市场也不太大的芯片产业投入较小，鲜有将其作为发展方向。外部国家发起的科技打压，暴露了中国半导体产业在技术、人才、产业链、支撑系统等多个领域的问题，也造成了一些人的悲观情绪。
其实对于产业界而言，“卡脖子”并不是一个解决不了的结构性问题。能力差距固然存在，但并非追赶不上。中国半导体产业面对的核心问题，是缺少稳定的长期投入。因此一是要下定决心加强投资，同时优化完善投融资机制，确保投资落地、见效；二是坚定信心、眼光长远，给完成这个追赶过程留出时间、试错成本和稳定的环境。
看到半导体产业的市场机会，从地方政府到产业基金、民间资本，都把半导体立业作为重要发展方向，其中尤以芯片制造受到关注最多。数据显示，相比2011年的986家，2020年的芯片企业注册量高达2万余家，2021年则更进一步，芯片企业单月注册量是2020年的2倍之多。大量的资金涌入芯片产业，为芯片产业喷发奠定了基础。在大量投入之后，芯片产业发展起来就只是时间问题了。
中国其实在芯片相关领域布局很早，诸如光刻机这样的核心设备也有研发，只是当初缺少市场，产研各自为战，没有得到激活。某种意义上来说，科技打压激发了中国芯片领域投资，变相给中国半导体产业自主化带来了前所未有的机遇。
庞大的市场是中国半导体产业的最大底气。半导体产业最关心的，不是产品能不能做出来，而是做出来后能不能销出去、能不能以规模化生产降低成本。这恰恰都是过去我们不具备、如今已形成的庞大市场所能提供的。今天我们生产了全世界最多的电子消费品、通信设备、无人机、智能汽车和智能家居，市场让中国芯片有了销路，也让中国半导体有了发展动力。
完整的产业配套能力，是中国半导体制造能力迅速形成的重要原因。在芯片领域，早在2021年，中国启动芯片制造提速，很快就在成熟制程芯片的上下游形成了规模产能，而且技术新、价格低。到2024年，中国大陆成熟制程芯片产能已占全球28%，出口产值首次突破万亿大关，且还在以20%的增速增长。同时，在先进制程芯片方面，中芯国际等企业已经实现了14纳米的量产，从量产、调试到检测都实现了自主。未来几年，中国的芯片制造将会继续全力冲击先进制程，甚至有望找到新的技术路线，制造出性能更强、更有竞争力的芯片。
大量的人才储备是中国半导体产业发展厚积薄发的基石。通常人们有种误区，以为芯片设备、制造从业者一定要学习微电子、半导体等方面知识，其实作为一个凝结了多项尖端技术的交叉领域，包括精密仪器、计算机、自动化的研究者都是半导体产业的人才。在这方面，中国的人才储备超过了全世界其他国家的总和。层出不穷的科研成果也成为中国半导体产业人才力量的最佳注脚：中国科学院研发的固态深紫外（DUV）激光源为半导体工艺提升至3纳米提供了支持；哈工大团队前段时间也宣布攻克13.5纳米极紫外光源技术，在能量转换效率提升、成本降低及体积缩小等方面实现了弯道超车。随着半导体产业研发投资持续增加、校企合作更加紧密，强大的人才储备将为中国半导体产业蛟龙出海、一飞冲天打下坚实基础。（作者是中关村信息消费联盟理事长）